AIサーバーは米粒ほどの部品まで契約書で縛る

この記事は電子部品産業の流れを説明するために書いたものです。特定銘柄の買いや売りを推奨するものではありません。記事に登場する投資家の反応、業績見通し、契約規模の推定は、各出典の判断と報道をそのまま伝えたものです。投資判断はご自身の判断と責任で行ってください。

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名前すら馴染みのない部品ひとつが、兆単位契約の主役になりました

読者さん、MLCCという言葉を聞いたことがありますか？スマートフォンを分解してみると、基板の上にゴマ粒のようにびっしり並んだ小さな部品が見えます。そのかなりの部分がMLCCです。普段は誰も名前を呼ばない部品なのに、最近はこの部品をめぐって兆単位の契約が交わされています。

9月20日前後、サムスン電機の長期供給契約が4兆ウォンを超えるだろうという報道が韓国と中国で相次ぎました。その2日後の9月22日には、オーストリアの半導体基板会社AT&Sが、米国のチップ設計会社Marvellとの長期契約を基に、マレーシア工場を拡張すると発表しました。一方は米粒ほどのコンデンサー、もう一方はチップを載せる基板です。どちらもAIサーバーに使われる部品で、どちらも数年分の数量をあらかじめ契約書で縛っています。

同じ週、証券業界でも似たような話が広がりました。ある証券会社の電子部品アナリストチームが9月14日から18日にかけて香港とシンガポールの機関投資家を訪ね、出張メモを残したのですが、そこで最も多く出た話題がMLCCの値上げだったそうです。ところが、そのメモには一つ奇妙な箇所がありました。世界1位のMLCCメーカーである日本の村田製作所が「競合他社が値上げすれば追随する」という立場を示したというのです。注文が殺到しているのに、1位企業が先に値上げしないというわけです。

今日はこの三つの場面を一つにつなげてみようと思います。MLCCが何なのか分からなくても大丈夫です。そこから始めましょう。

MLCC、電子製品に入っている「お米粒」

MLCCは積層セラミックコンデンサ（Multi-Layer Ceramic Capacitor）の略称です。コンデンサ¹は、電気を一時的にためておいて必要なときに送り出す部品です。業界ではよく「ダム」にたとえます。チップは時折、一瞬のうちに大量の電気を引き出します。その際、遠くにある電源から電気が来るのを待っていると電圧が揺らいでしまいますが、チップのすぐそばに付いたコンデンサがためておいた電気を先に送り出してくれます。回路に入り込む雑音を取り除くのも、この部品の仕事です。

名前の前半にある「積層セラミック」は、作り方を指しています。薄いセラミック膜に金属電極を印刷し、これを数百層重ねて焼きます。層が多いほど、同じ大きさでより多くの電気をためられます。材料にはチタン酸バリウムのようなセラミック粉末とニッケル粉末が使われます。サイズが小さく層が多いほど製造が難しくなり、層の一つに不良が生じると、その一個がまるごと廃棄されます。

一個は小さくて安いものです。その代わり、とてつもない数が使われます。スマートフォン一台に1,000個以上入っています。村田製作所が今年6月の一カ月間に出荷したMLCCは1,400億個、サムスン電機は980億個でした。1年分ではなく、一カ月分の数字です。これほど大量に使われる部品であることから、「電子産業のお米」という異名がついています。

市場は二つに分けて見ると理解しやすくなります。スマートフォンや家電に使われる汎用品は、作る会社が多く、顧客が供給元を変えることも容易です。中国企業もこの分野で急速に追い上げています。AIサーバーや自動車に使われる高仕様品は事情が異なります。高温と高電圧に耐えながら、小さなサイズに大きな容量を詰め込まなければならず、これを安定して作れるのは村田製作所とサムスン電機をはじめとする数社しかありません。今年起きている出来事の多くは、この二つ目の市場から始まっています。

AIサーバーはなぜこれほど多くのMLCCを使うのか

GPUが電力を使う方式のせいです。GPUは短い瞬間に大きな電力を引き込んでは落とすことを繰り返します。そのたびに電圧が揺れないよう、隣で支えるコンデンサーが密に必要になります。サーバーは発熱が大きく24時間休まず稼働するため、温度と電圧に耐える等級も高くなければなりません。

数字で見ると差は歴然です。中国の証券会社・中金公司（CICC）の推定では、一般的なサーバーのマザーボードにはMLCCが1,800～2,500個入りますが、GPU8枚搭載のAIサーバーのマザーボードには1万5,000～2万5,000個が入ります。NvidiaのGB200 NVL72のように、サーバー数十台を1つのキャビネットにまとめたシステムには約44万個が入ると見られています。次世代キャビネットには60万個前後が入るという話も業界から出ています。

増えているのは個数だけではありません。AIサーバー向けMLCCは、モバイル向けより単価が3倍以上高いという分析があります。より多くの層を積まなければならないため、同じ工場で同じ時間に作れる個数も減ります。需要が10倍に増えたとすれば、工場が感じる負担は10倍を超える構造になります。増設してもすぐには追いつけない理由はここにあります。新しいラインを敷いても、数百層を精密に積む工程の歩留まりを安定させるまでには時間がかかります。

ゴールドマン・サックスは、AIサーバー向けMLCC市場が2025年の14億ドルから2030年には58億ドルへ、毎年34%ずつ拡大すると見ています。 MLCC市場全体から見ればまだ小さな部分です。しかし、この小さな部分が工場の稼働率と価格を揺さぶっています。

今年、MLCC価格に何が起きたのか

年明けは静かでした。3月、村田製作所が4月1日から価格を引き上げると顧客に通知しましたが、対象はフェライトビーズやインダクターといった他の受動部品でした。理由として挙げられたのは銀価格の上昇です。4月には電子部品専門メディアのディーイレックが、業界が村田製作所のMLCC価格のシグナルを待っていると伝えました。1位が先に動けば、残りの企業は顧客の反応を見ながら追随するというのが業界の通念だったからです。

需要は価格よりも先に過熱しました。6月末時点で村田製作所、サムスン電機、太陽誘電のBB率²はそれぞれ1.30、1.31、1.25と、コロナ禍以降で最も高い水準になりました。入ってくる受注が出荷量より25〜31%多かったという意味です。

価格表を先に書き換えたのは韓国企業でした。サムスン電機は7月末、販売パートナー各社に対し、8月1日出荷分から特定の販売コードに属するMLCC全製品の価格を30%引き上げると通知しました。世界3位の太陽誘電も7月23日、9月1日出荷分から価格を調整すると発表しました。値上げを受け入れても納期は保証できないという言葉まで付け加えています。アナリストのメモには、日本以外のメーカーが20〜50%水準で値上げを進めていると記されていました。

1位メーカーがなぜ「追随する」と言ったのか

需要が溢れれば1位が真っ先に値上げしそうに思えますよね。ムラタは逆のことを言いました。理由はこの業界が数年前に経験した出来事に見出せます。

2020〜2021年、コロナ禍でIT機器需要が集中し、MLCCの価格は平均23%ほど上がりました。ところが2022年に需要が冷え込み在庫が積み上がると、価格は急速に元に戻されました。一部の汎用品は値上げ前の価格水準にまで戻ったほどです。部品メーカーは機器メーカーの反発を受けながら工場の稼働率を下げ、マージン圧迫を背負わなければなりませんでした。ディーエレックが引用した業界関係者は、それ以降MLCCメーカーが価格政策をはるかに保守的に取るようになったと述べています。プレーヤーが多すぎて半導体のようなスーパーサイクルは作りにくいという指摘も添えられていました。

ここで2つの市場の違いが再び浮かび上がります。汎用品で1社だけが値上げすれば、顧客は別の供給先に流れます。先に値上げした会社が顧客の反発とシェア損失を背負う構造です。1位であるほど失う出荷量も大きくなります。競合他社が先に値上げしておけば、後に続く会社は「市場価格が上がった」という名分のもと反発を分散して受けることができます。だからムラタの発言は、ためらいというよりも順番を選んだものに近く見えます。

ムラタがじっとしているわけでもありません。最近、一部仕様の製品について段階的に生産を打ち切るという通知書を顧客に送ったという報道も出ています。価格表には先に手をつけない代わりに、収益性の低い汎用ラインを縮小し、高仕様側へ設備を振り向ける方式です。値上げをしなくても供給量が減れば、結果として市場価格は上がります。

アナリストチームは、日本メーカーが値上げに踏み切るとしても50%以上ではなく、20〜30%程度にとどまると予想しました。投資家の間でも、値上げするにしても少しずつ上げるべきだという声がよく聞かれたそうです。

サムスン電機の4兆ウォン、分解してみると

価格よりも大きく動いたのは契約でした。サムスン電機は今年5月から長期供給契約（LTA）³を相次いで公示しています。

• 5月：シリコンキャパシタ約1兆5,570億ウォン（2027〜2028年、2年間）
• 6月：AIサーバー用MLCC 4,540億ウォン（2027年）
• 7月：AIサーバー用MLCC 2,951億ウォン（2027年）
• 9月1日：AIサーバー用MLCC 1兆722億ウォン（2027年）、同社MLCC長期契約の中で歴代最大

各種報道は5月から9月初めまでに公示された契約を3兆3,200億ウォンと集計しています。これに約7,000億ウォン規模のAIサーバー用MLCC契約が大詰めの協議に入っており、これが成立すれば4か月で4兆ウォンを超えるというのが、9月20日前後の記事の要旨です。一部の中国メディアはこれを「4兆ウォンをかき集めた」とすでに終わったことのように書いていましたが、9月22日の報道段階でも契約は協議中でした。

もう一点、付け加えておきたいことがあります。4兆ウォンのすべてがMLCCというわけではありません。最大の塊のひとつは、シリコンキャパシタ⁴の契約です。シリコンキャパシタはチップパッケージのすぐ下に取り付けて電力損失を減らす部品で、用途はMLCCと似ていますが、製造方式は半導体に近いものです。公示されたMLCC契約だけを合計すると約1兆8,200億ウォンです。それでも小さな数字ではありません。9月1日の契約1件だけで、サムスン電機のMLCC事業の昨年売上の21%程度に相当するという計算も出ています。

契約相手も変わってきています。6月の契約相手はサーバーメーカー、7月の契約相手はサーバー組立業者でした。iM証券は9月の契約の最終需要先を半導体プラットフォーム企業と把握しています。協議中の7,000億ウォン案件の相手はグローバルな電力・電子部品メーカーと伝えられています。サーバーを組み立てる会社から始まり、チップを設計する会社、そして電力部品を作る会社までが、MLCCを直接確保しようと動いているわけです。

工場事情も逼迫しています。業界ではサムスン電機のMLCC工場の稼働率を90%台後半と見ています。実質的にフル稼働です。サムスン電機は7月、釜山事業場に2040年まで約15兆ウォンを投資すると公示しました。AIサーバー用パッケージ基板と高付加価値MLCCの最初の量産ライン、研究開発拠点を建てる計画です。前日に発表した世宗事業場のパッケージ基板投資約8兆ウォンを加えると23兆ウォンになります。過去10年間に設備投資に使った金額が約10兆3,000億ウォンだったので、その2倍を超えます。ただし15兆ウォンは15年にわたる計画であり、MLCCだけのための資金でもありません。

契約書が部品の層を伝って降りてくる

今年のAIインフラをめぐる長期契約を層ごとに並べてみると、ひとつの流れが見えてきます。まずメモリが縛られました。8月にサンディスクが公表した契約構造を取り上げたことがあります。

サンディスク4年契約、165億ドル保証まで・第183号・INLEVEL9顧客8社が4年以上の供給契約と165億ドルの財務保証を先に要求しましたinlevel9.com

その次がMLCCで、今週はパッケージ基板です。AT&Sは9月22日、マーベルとの協力を拡大すると発表しました。マーベルはクラウド企業向けにカスタムAIチップを設計する会社です。AT&Sは以前、マレーシア・クリム工場の拡張を発表した際には「追加の顧客がいる」とだけ明かしていましたが、その顧客がマーベルであることが今回明らかになりました。クリム第2工場の内部設備を埋め、基板コアと先端パッケージング向けの新設備を建てる計画です。AT&Sはこの拡張が顧客との長期約定の上に成り立っていると述べました。契約金額は明らかにしていません。

パッケージ基板⁵とは、チップとメインボードをつなぐ基板のことです。最近のAIチップは複数の小さなチップ（チップレット）をひとつのパッケージにまとめる方向に進んでおり、AT&Sはこの変化によって基板がより大きく、層数も増えていると説明しています。この市場でAT&Sの競合となるのが日本のイビデン、そして釜山と世宗に基板投資を発表したサムスン電機です。サムスン電機はMLCCとパッケージ基板、両方の市場で長期契約競争のただ中に立っていることになります。

三つの層の契約を並べてみると、違いが見えてきます。

	メモリ（サンディスク）	MLCC（サムスン電機）	パッケージ基板（AT&S）
契約期間	加重平均4年以上	1年（2027年）	非公開
顧客が差し出したもの	165億ドルの財務保証	契約金・前払金なし	非公開
供給会社の動き	工場増設はしないと表明	2040年まで釜山に15兆ウォン投資する計画	顧客との約定を根拠に工場を拡張

メモリの側では顧客がお金を差し出し、供給会社は工場をこれ以上建てないと踏ん張りました。MLCCの側では顧客は1年分の物量だけを縛り、お金は差し出さなかったのに、供給会社は15年分の投資計画を打ち出しました。どちらがより切羽詰まっているのかが、契約書にそのまま表れています。公表された条件だけを比較したものなので、契約書の中にあるその他の条項までは分かりません。

価格が上がっているのになぜ株価を心配するのか

アナリストのメモでもう一つ目を引くのは、投資家たちの懸念です。MLCC企業がメモリー企業と同じ道をたどりかねないというものです。メモリー企業は価格を大きく引き上げましたが、その後むしろバリュエーション⁶が下がったんです。

奇妙に聞こえますが、原理は単純です。部品価格が急激に上がれば利益は大きく伸びます。ところが市場は、サイクル産業における急な価格上昇を、利益がピークに近づいたシグナルとして読むこともあります。利益が増えた分だけ株価がついてこないので、利益に対する株価倍率がかえって下がるわけです。8月にウエスタンデジタルが過去最高の決算を出したにもかかわらず、株価が約16%下落したのはそうした場面でした。

MLCC側の見通しも急勾配であることに変わりはありません。市場では、サムスン電機のMLCC担当事業部の営業利益が、昨年の約6,000億ウォンから今年は1兆3,000億ウォン、2028年には4兆ウォンを超えるという予測が出ています。数字が急であるほど、投資家はいつ頭打ちになるかをまず問うようになります。価格を上げるにしても少しずつ上げるべきだという投資家たちの言葉は、この懸念から出てきているのです。

AIサーバーが買っているのはチップだけではありません

メモの中でMLCCの次に多く登場した名前はTDKでした。投資家の認識が「良い会社」から「優良な会社」へと移りつつあると書かれています。この4〜6月には村田製作所を買ってTDKを売るペアトレード⁷がよく見られましたが、今回は両方とも買う投資家が増えたそうです。

投資家が期待を寄せているリストを見ると、どれも似た性格を持っています。データセンター用中型二次電池、HDD関連部品、アルミ電解コンデンサー、薄膜パワーインダクター、高電圧・高温MLCC、DCリンクフィルムコンデンサーです。ほとんどが電気を蓄え、濾過し、安定させる部品です。AIデータセンターが増えると、チップやメモリーの後ろにこうした部品の注文が連なってついてきます。アルミ電解コンデンサーを手がける日本ケミコンとニチコンについても、AIサーバー関連の事業機会を尋ねる質問が多かったそうです。

パッケージ基板会社のイビデンは評価が分かれました。事業の見通しは非常に良いとされる一方、株価が2030会計年度の実績まで前倒しで織り込んでおり、1〜2年先の実績基準で見ると割高に見えるというのです。ヘッジファンドの中にはイビデンを空売りしているところも多かったそうです。追加増設計画が出てきたとしても、業績に寄与するのは2031会計年度からであり、まだ株価に織り込むには早いという見方が多く聞かれました。AT&Sのマーベルとの契約も同じ問いを突きつけられることになるでしょう。工場が実際に稼働し、売上として計上されるまでには時間がかかります。

Oswarldの視点

今回の話で価格以上に多くを物語っているのは契約書だと思います。価格決定力は需要が多いという事実だけから生まれるものではありません。先に値上げしても顧客が離れられないかどうか、そして顧客がどれだけ長く、どれだけ多くの資金を賭けてくれるかから生まれるものです。村田製作所が順番を選び、サムスン電機が先に価格表を書き換え、顧客たちが1年分の物量を縛る場面は、同じ問いに対するそれぞれ異なる答えです。

私が引っかかるのは期間の非対称性です。顧客は1年を約束し、供給側は15年分の投資計画を打ち出しました。メモリーでは顧客が保証金を積んで初めて供給側が物量を出したのに対し、MLCCではいまだに供給側のほうがより大きなリスクを負う構造です。2022年のように需要が冷え込めば、その差を誰が被るのかが明らかになるはずです。次の契約で期間が延びたり前払い条項が付いたりすれば、顧客側のほうがより切羽詰まったというサインとして読み取れます。

機器を作る側であれば、確認しておくべきことが一つあります。部品表の中で最も安い部品が発売スケジュールを握ってしまう可能性があるという点です。太陽誘電は、値上げしても納期は保証できないと述べました。チップ設計会社や電力部品会社までが自ら部品確保に乗り出している状況では、小さなハードウェアチームは列の最後尾に並ぶことになります。単価の値上げ幅より先に、納期と代替部品の認証可否を見極めるべき時期です。

一つだけ区別しておきたいことがあります。今回引用したアナリストメモは、ある証券会社が1週間に出会った投資家たちの雰囲気を伝える資料です。4兆ウォンという数字も、まだ交渉中の契約を含んだ見通しにすぎません。流れそのものは明らかですが、見出しの数字は一度分解してから読むのがよいでしょう。

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おわりに

米粒ほどの部品がAIインフラのボトルネックリストに名を連ね、チップを載せる基板までもが契約書で縛られつつあります。次に見るべきは三つです。村田製作所が実際に価格表を変えるのか、サムスン電機の7,000億ウォンの契約が開示につながるのか、そして次の契約の期間と前払い金の条件がどう変わるのかです。

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💬 作っている製品や会社で、部品一つのせいで日程が遅れたことはありますか？ どんな部品だったか、コメントで教えてください。

📨 周りに「最近、電子部品の値段がなぜ上がっているのか」と聞く人がいたら、この記事を伝えてください。

参考資料と関連リンク

• AT&S、AT&S and Marvell Technology expand collaboration to support next-generation AI infrastructure、2026-09-22。冷却拡張の内容と基板需要の変化についての会社側の説明です。
• マネートゥデイ、AIに乗って4兆ジャックポット期待…サムスン電機、7000億規模のMLCC追加受注目前、2026-09-20。累積契約規模、稼働率、事業部利益見通しです。
• デジタルタイムズ、サムスン電機、再びビッグテックとのMLCC契約が間近…今年4兆ウォン突破目前、2026-09-20。交渉中の契約相手の性格です。
• 韓国経済新聞、サムスン電機、釜山に15兆ウォン投資…パッケージ基板・MLCCマザーライン育成、2026-07-03。釜山投資の期間と対象です。
• ソウル経済、サムスン電機、釜山15兆ウォン増設発表…計23兆ウォンを投入、2026-07-03。世宗投資、過去10年の設備投資、シリコンキャパシタ契約です。
• イートゥデイ、iM証券『サムスン電機、MLCC1兆ウォン台受注…価格交渉力もさらに強まった』、2026-09。契約相手の変化についての証券会社の解釈です。
• ハフポスト・コリア、サムスン電機、1兆722億ウォン規模のAIサーバー用MLCC物量確保、2026-09-01。契約期間と前受金条件です。
• フィナンシャル・トゥデイ、サムスン電機、MLCC長期契約『4兆』目前、2026-09。村田製作所の一部仕様の生産終了通知と工程難度です。
• TrendForce、Samsung Electro-Mechanics Lifts MLCC Prices 30% Starting Aug. 1、2026-07-29。サムスン電機の値上げ条件、BB率、6月出荷量です。
• The Elec、Samsung Electro-Mechanics to Raise MLCC Prices by 30% Starting in August、2026-07-30。太陽誘電の値上げ通知と納期に関する発言です。
• The Elec、Murata Seen Setting Direction on MLCC Pricing as Demand Recovers、2026-04-13。2020～2022年の価格急騰とその巻き戻しです。
• TrendForce、MLCC Giant Murata Reportedly Confirms April 1 Price Hike on Key Components、2026-03-17。村田製作所の3月値上げの対象品目とスマートフォン搭載量です。
• DoNews、AI服务器驱动MLCC需求激增、2026。サーバー種類別のMLCC搭載量についての中金公司の推計です。

著者 アン・グァンソプ（Oswarld） は世宗大学校 兼任教授、INLEVEL9 戦略コンサルタントです。経歴、研究、著書、最近の活動は著者紹介で更新しています。 最近の活動 · 2026年7月：HEMA-2: A Consolidation-Aware Tri-Memory Architecture with Multi-Channel Scheduling for Lifelong Conversational AI。

📝 用語解説

각주

1. キャパシタ（Capacitor）：電気を一時的に蓄えてから放出する部品です。電圧を安定させ、回路のノイズを除去します。日本語ではコンデンサと呼ばれることが多いです。 ↩

2. BB率（Book-to-Bill ratio）：同じ期間に受けた注文を出荷した数量で割った値です。1より大きければ注文が出荷を上回り、供給が逼迫していることを意味します。 ↩

3. 長期供給契約（LTA、Long-Term Agreement）：四半期ごとに価格と数量を改定するのではなく、1年以上の期間にわたる数量と条件をあらかじめ決めておく契約です。 ↩

4. シリコンキャパシタ（Silicon Capacitor）：シリコンウェハー上に半導体プロセスで作るキャパシタです。非常に薄く作れるため、チップパッケージの直下に取り付けて使い、高性能AIチップやHBM周辺の電力安定化に用いられます。 ↩

5. パッケージ基板（Package Substrate）：チップとマザーボードを電気的につなぐ基板です。チップの非常に密な接続端子を、マザーボードが受け取れる間隔に広げます。AIチップ向けにはFC-BGAと呼ばれる高仕様の製品が主に使われます。 ↩

6. バリュエーション（Valuation）：企業価値を利益や資産に対していくらと評価するかを指します。株価を一株当たり利益で割った株価収益率（PER）が代表的です。 ↩

7. ペアトレード（Pair trade）：似た2銘柄のうち一方を買い、もう一方を空売りして、両銘柄間の相対的な成績差に賭ける投資手法です。 ↩