AI服务器连米粒大小的零件都要用合同锁定

本文旨在说明电子零部件产业的动向，不推荐买入或卖出任何特定个股。文中出现的投资者反应、业绩展望、合约规模估算，均为转述各信息来源的判断与报道。投资决策请以自身判断与责任为准。

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一个名字陌生的零件，成了万亿级合约的主角

读者，您听说过MLCC这个词吗？拆开智能手机看看，电路板上密密麻麻地嵌着一些像芝麻粒一样的小碎片。其中相当一部分就是MLCC。这是一种平时谁都不会提起名字的零件，但最近围绕它，正有万亿级的合约在往来。

9月20日前后，韩国和中国媒体相继报道称，三星电机的长期供应合约规模将超过4万亿韩元。两天后的9月22日，奥地利半导体基板企业AT&S宣布，将基于与美国芯片设计公司Marvell签订的长期合约，扩建其马来西亚工厂。一边是米粒大小的电容器，另一边是承载芯片的基板。两者都是AI服务器所需的零件，也都在用合同提前锁定未来数年的供货量。

同一周，证券业内也流传着类似的说法。一家证券公司的电子零部件分析师团队在9月14日至18日期间拜访了香港和新加坡的机构投资者，并留下了出差笔记，据说其中被提及最多的话题就是MLCC涨价。不过这份笔记里有一处奇怪的地方：全球排名第一的MLCC企业、日本村田制作所表示，“如果竞争对手涨价，我们会跟进”。明明订单已经爆满，排名第一的企业却不打算率先涨价。

今天我想把这三个场景串联起来讲一讲。即使不知道MLCC是什么也没关系，我们就从这里开始说起。

MLCC，电子产品中的“米粒”

MLCC是叠层陶瓷电容器（Multi-Layer Ceramic Capacitor）的缩写。电容器¹是一种能把电暂时储存起来、在需要时释放出来的元件。业内常把它比作“水坝”。芯片有时会在一瞬间大量用电，如果等电从远处的电源传过来，电压就会出现波动，这时紧贴在芯片旁边的电容器会先释放出储存的电。过滤从电路中混入的杂讯也是这个元件的工作之一。

名称前半部分的“叠层陶瓷”指的是制造方法。在薄薄的陶瓷膜上印刷金属电极，然后把这些薄膜叠加数百层后烧制而成。层数越多，同样大小就能储存更多的电。材料方面需要用到钛酸钡之类的陶瓷粉末和镍粉末。尺寸越小、层数越多，制造难度就越大，只要其中一层出现不良，整个产品就得整体报废。

单个产品体积小、价格便宜，但用量极大。一台智能手机里就要用到1,000多个。村田今年6月一个月出货的MLCC数量达到1,400亿个，三星电机为980亿个，而且这还只是一个月的数量，不是一年的数量。正因为用量如此庞大，这种元件才被称为“电子产业的大米”。

把市场分成两块来看会更容易理解。用于智能手机和家电的通用型产品，生产厂商众多，客户也很容易更换供应商，中国企业也正在这个领域快速追赶。而用于AI服务器和汽车的高规格产品情况则不同——既要耐受高温高压，又要在小体积内容纳大容量，能够稳定生产这类产品的厂商只有村田、三星电机等少数几家。今年发生的大部分事情，起点都在这第二类市场。

AI服务器为什么会用这么多MLCC

这是因为GPU用电的方式。GPU会在极短时间内反复拉高又放低功率。每次拉放时，都需要密密麻麻的电容器在旁边撑住，以免电压晃动。服务器又热又要24小时不停运转，所以能承受的温度和电压等级也必须更高。

从数字上看，差距很大。中国证券公司中金公司（CICC）估计，普通服务器主板上要用到1,800~2,500个MLCC，而搭载8张GPU的AI服务器主板则要用到1.5万~2.5万个。像英伟达GB200 NVL72那样把数十台服务器捆绑成一个机柜的系统，预计要用到约44万个。业内也有说法称，下一代机柜将用到60万个左右。

不只是数量在增加。有分析指出，AI服务器用MLCC的单价比移动端用的高出3倍以上。因为需要堆叠更多层，同一家工厂在同样的时间里能生产的数量也会减少。也就是说，如果需求增长了10倍，工厂感受到的负担会比10倍还大。这正是扩产难以迅速追上需求的原因所在。即便铺设新产线，要把数百层精密堆叠工艺的良率稳定下来，也需要时间。

高盛预计，AI服务器用MLCC市场将从2025年的14亿美元增长到2030年的58亿美元，每年增长34%。 相较于整个MLCC市场，这仍是一小块。但正是这一小块，正在搅动工厂的开工率和价格。

今年MLCC价格发生了什么

年初还算平静。3月，村田通知客户将从4月1日起上调价格，对象是磁珠电感等其他被动元件，原因是银价上涨。4月，电子元件专业媒体The Elec报道称，业界正在等待村田释放MLCC涨价信号。行业的普遍看法是：老大先动手，其余厂商再观察客户反应跟进。

需求比价格更早升温。6月末，村田、三星电机、太阳诱电的BB率²分别为1.30、1.31、1.25，是疫情以来的最高水平。这意味着接到的订单比发出的货量多出25%~31%。

率先改动价目表的是韩国公司。三星电机于7月末通知销售伙伴，从8月1日出货起，特定销售代码下的MLCC全系列产品价格上调30%。全球排名第三的太阳诱电也在7月23日宣布，将从9月1日出货起调整价格，并补充说明即便接受涨价，也无法保证交期。分析师备忘录中写道，日本以外的制造商正将价格上调20%~50%。

第一名为什么说“跟着涨”

需求爆满的话，第一名应该最先涨价才对吧。但村田说的却正好相反。原因可以从这个行业几年前经历的事情里找到。

2020～2021年，受新冠疫情影响，IT设备需求激增，MLCC价格平均上涨了约23%。但到了2022年，需求降温、库存堆积，价格又迅速被打了回去。部分通用型产品甚至回到了涨价前的水平。零部件企业在承受整机企业反弹的同时，还不得不降低工厂开工率、承受利润压力。DEIEC引用的一位业内人士表示，自那以后，MLCC企业在价格政策上变得保守得多。还有人说，玩家太多，很难像半导体那样形成超级周期。

这里再次出现了两个市场的差异。在通用品市场，单独涨价的话，客户就会转向其他供应商。先涨价的公司要独自承担客户的反弹和份额损失。排名越靠前，能失去的量就越大。如果竞争对手先涨价，后跟进的公司就能以“市场价格已经上涨”为理由，分摊一部分反弹压力。所以村田的表态与其说是犹豫，不如说更像是在挑选顺序。

村田也并非按兵不动。据报道，公司最近已向客户发送通知，称将分阶段停止部分规格产品的生产。做法是不先动价格表，而是削减利润较低的通用产品线，把设备转向高规格产品。即便不涨价，只要货量减少，市场价格最终也会被推高。

分析师团队预测，即便日本企业出手涨价，幅度也不会超过50%，而是会维持在20～30%左右。据说投资者之间也经常有这样的说法：即使要涨价，也应该一点一点地涨。

三星电机的4万亿韩元，拆开来看

比价格变动幅度更大的是合同。三星电机从今年5月开始陆续公布了长期供应合同（LTA）³。

• 5月：硅电容器约1万5,570亿韩元（2027～2028年，为期2年）
• 6月：AI服务器用MLCC 4,540亿韩元（2027年）
• 7月：AI服务器用MLCC 2,951亿韩元（2027年）
• 9月1日：AI服务器用MLCC 1万722亿韩元（2027年），公司MLCC长期合同中历来规模最大

报道将5月至9月初公布的合同统计为3万3,200亿韩元。再加上规模约7,000亿韩元的AI服务器用MLCC合同正处于最后谈判阶段，如果该合同达成，4个月内就将突破4万亿韩元——这是9月20日前后相关报道的主旨。部分中国媒体将此写成“揽入4万亿韩元”，仿佛已成定局，但截至9月22日的报道，该合同仍处于谈判阶段。

还有一点需要说明。4万亿韩元并非全部都是MLCC。其中最大的一块是硅电容器⁴合同。硅电容器是贴在芯片封装正下方、用于减少电力损耗的部件，用途与MLCC类似，但制造方式更接近半导体。仅将公布的MLCC合同相加，约为1万8,200亿韩元。即便如此也不是小数目。有计算显示，9月1日这一份合同的规模，约相当于三星电机MLCC业务去年销售额的21%。

合同对象也在发生变化。6月的合同对象是服务器制造商，7月的合同对象是服务器组装企业。iM证券判断9月合同的最终需求方是一家半导体平台企业。目前正在谈判的7,000亿韩元合同，对象据悉是一家全球电力与电子零部件企业。从组装服务器的企业开始，到设计芯片的企业、再到制造电力部件的企业，都亲自出面确保MLCC供应。

工厂的情况也相当紧张。业内预计三星电机MLCC工厂的开工率处于90%后段区间，实际上已接近满负荷运转。三星电机7月公告称，将在釜山事业场投资约15万亿韩元，投资期至2040年。计划建设AI服务器用封装基板及高附加值MLCC的首条量产线，以及研发基地。加上前一天公布的世宗事业场封装基板投资约8万亿韩元，合计达23万亿韩元。过去10年间设备投资总额约为10万3,000亿韩元，这一数字已超出此前的两倍以上。不过15万亿韩元是跨度15年的计划，也并非全部专用于MLCC。

合同沿着零部件层层往下签

把今年人工智能基础设施领域发生的长期合同按层级排开，能看到一条脉络。最先被绑定的是内存。8 月我们曾报道过闪迪公布的合同结构。

闪迪 4 年合同，165 亿美元担保 · 第 183 期 · INLEVEL98 家客户率先要求签订 4 年以上的供货合同，并提供 165 亿美元的财务担保inlevel9.com

接下来是 MLCC，这周轮到了封装基板。AT&S 于 9 月 22 日宣布扩大与 Marvell 的合作。Marvell 是一家为云计算企业设计定制人工智能芯片的公司。AT&S 此前宣布扩建马来西亚居林工厂时，只提到有额外客户，这次才公开了这位客户正是 Marvell。计划是填充居林二厂的内部设备，并新建用于基板核心和先进封装的新设施。AT&S 表示，这次扩建是建立在客户长期承诺的基础之上的，但没有公开合同金额。

封装基板⁵是连接芯片与主板的板材。如今的人工智能芯片正朝着将多个小芯片（芯粒）封装在一起的方向发展，AT&S 说明道，正是这一变化使得基板尺寸变大、层数增加。在这个市场上，AT&S 的竞争对手是日本的 Ibiden，以及已宣布在釜山和世宗投资基板业务的三星电机。三星电机在 MLCC 和封装基板这两个市场上，都正处于长期合同竞争的中心。

把这三层合同并排放在一起，差异就显现出来了。

	内存（闪迪）	MLCC（三星电机）	封装基板（AT&S）
合同期限	加权平均 4 年以上	1 年（2027 年）	未公开
客户押上的筹码	165 亿美元财务担保	无合同金、无预付款	未公开
供应商的动作	表示不再扩建工厂	计划到 2040 年在釜山投资 15 万亿韩元	以客户承诺为依据扩建工厂

在内存这一层，客户押上了真金白银，供应商则坚持不再多建工厂。在 MLCC 这一层，客户只绑定了一年的量，却没有押上一分钱，供应商反倒拿出了长达 15 年的投资计划。谁更着急，合同上写得明明白白。不过这只是根据已披露的条件所做的比较，合同中的其他条款仍然无从得知。

价格在上涨，为什么还要担心股价

分析师备忘录中还有一点值得注意，那就是投资者的担忧。MLCC 企业可能会走上和存储芯片企业相同的路。存储芯片企业曾大幅上调价格，但之后估值⁶反而下降了。

听起来有些奇怪，但原理很简单。零部件价格急剧上涨时，利润会大幅增加。但市场有时会把周期性行业价格的急速上涨，解读为利润已接近顶点的信号。由于股价没有随利润增长同步上涨，股价相对利润的倍数反而降低了。8月西部数据（Western Digital）创下史上最佳业绩，股价却下跌约16%，正是这样的场景。

MLCC方面的前景也相当陡峭。市场上有预测称，三星电机负责MLCC业务的事业部，营业利润将从去年的约6,000亿韩元，增长到今年的1万3,000亿韩元，到2028年将突破4万亿韩元。数字越陡峭，投资者就越先问出“什么时候会掉头”。投资者所说的即便要涨价也应小幅渐进上调，正是出于这种担忧。

AI服务器买走的不只是芯片

备忘录中仅次于MLCC出现次数最多的名字是TDK。上面写道，投资者的认知正在从“好公司”转向“优质公司”。去年4～6月，买入村田制作所、卖出TDK的配对交易⁷很常见，但这次两者都买入的投资者增多了。

投资者寄予期待的清单性质也很相似：数据中心用中型二次电池、HDD相关零部件、铝电解电容器、薄膜功率电感器、高压高温MLCC、直流链路薄膜电容器。大多数都是储存、过滤、稳定电力的零部件。AI数据中心一增加，芯片和内存之后，这类零部件的订单也会接踵而至。据说针对生产铝电解电容器的Nippon Chemi-Con和Nichicon，也有很多关于AI服务器方面业务机会的提问。

封装基板公司Ibiden的评价出现了分歧。大家都认为其业务前景非常好，但股价已提前反映了2030财年的业绩，以未来1～2年的业绩为基准来看显得偏贵。据说对冲基金中有不少做空了Ibiden。即便公布了追加扩产计划，对业绩的贡献也要从2031财年才开始，因此很多人认为现在反映到股价里还为时过早。AT&S与Marvell的合约也会面临同样的质疑。从工厂真正运转到形成实际销售，还需要时间。

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Oswarld视角

在这次的故事里，我觉得比价格更能说明问题的是合同本身。定价权并不是单纯因为需求旺盛就能获得的，它来自客户能不能在涨价后依然无法离开，以及客户愿意押上多长时间、多少金钱。村田选择出手的时机、三星电机率先调整价目表、客户锁定一年用量，这三个场景其实是对同一个问题给出的不同答案。

让我在意的是期限上的不对称。客户只承诺了一年，而供应商拿出的却是15年的投资计划。在存储芯片领域，是客户先交了保证金，供应商才放出货量；但在MLCC领域，目前仍是供应商在承担更大的风险。如果像2022年那样需求降温，这种差距由谁来承担就会浮出水面。如果下一轮合同的期限被拉长，或是附加了预付款条款，这可以解读为客户一方变得更加着急的信号。

如果你是做设备的一方，有一件事值得确认：BOM清单上最便宜的那个零件，可能正是卡住产品上市时间表的那个。太阳诱电表示，即便涨价也无法保证交期。在芯片设计公司和电力元件公司都亲自下场抢货的情况下，小型硬件团队只能排在队伍的最后面。现在该优先确认的，不是涨价幅度，而是交期以及替代零件能否通过认证。

有一点我想先说清楚：今天引用的分析师备忘录，是一家证券公司在一周内会见投资者后传达出的氛围性资料。4万亿韩元这个数字，也是包含了仍在谈判中的合同在内的预测值。大方向是明确的，但标题里的数字，最好还是逐一拆开来看一遍。

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结语

米粒大小的零件已经登上了AI基础设施的瓶颈清单，就连承载芯片的基板也被合同紧紧绑定。接下来要关注三件事：村田制作所是否真的会调整价格表、三星电机7,000亿韩元的合同是否会以公告形式确认，以及下一份合同的期限和预付款条件将如何变化。

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参考资料与延伸阅读

• AT&S，AT&S and Marvell Technology expand collaboration to support next-generation AI infrastructure，2026-09-22。关于散热扩容内容和基板需求变化的公司说明。
• 《Money Today》，AI 带动 4 万亿韩元大奖在望……三星电机，7000 亿韩元规模 MLCC 追加订单在即，2026-09-20。累计合同规模、开工率、事业部利润展望。
• 《数字时报》，三星电机，又一笔与大型科技公司的 MLCC 合同临近……今年突破 4 万亿韩元在望，2026-09-20。正在谈判的合同对手方性质。
• 《韩国经济》，三星电机，向釜山投资 15 万亿韩元……培育封装基板·MLCC 母线，2026-07-03。釜山投资的期间与对象。
• 《首尔经济》，三星电机，宣布釜山 15 万亿韩元扩建……总计投入 23 万亿韩元，2026-07-03。世宗投资、过去 10 年设备投资、硅电容器合同。
• 《E 投今日》，iM 证券：“三星电机，MLCC 获万亿韩元级订单……价格谈判力也更强了”，2026-09。证券公司对合同对手方变化的解读。
• 《赫芬顿邮报韩国版》，三星电机确保 1 万 722 亿韩元规模 AI 服务器用 MLCC 订单，2026-09-01。合同期限与预付款条件。
• 《金融今日》，三星电机，MLCC 长期合同“4 万亿”在望，2026-09。村田部分规格停产通知及工艺难度。
• TrendForce，Samsung Electro-Mechanics Lifts MLCC Prices 30% Starting Aug. 1，2026-07-29。三星电机涨价条件、BB 率、6 月出货量。
• The Elec，Samsung Electro-Mechanics to Raise MLCC Prices by 30% Starting in August，2026-07-30。太阳诱电的涨价通知及交期表态。
• The Elec，Murata Seen Setting Direction on MLCC Pricing as Demand Recovers，2026-04-13。2020～2022 年价格飙升与回落。
• TrendForce，MLCC Giant Murata Reportedly Confirms April 1 Price Hike on Key Components，2026-03-17。村田 3 月涨价涉及的品类及智能手机搭载量。
• DoNews，AI服务器驱动MLCC需求激增，2026。中金公司对不同服务器类型 MLCC 搭载量的估算。

作者 安光涉（Oswarld） 现任世宗大学兼任教授，INLEVEL9 战略顾问。职业经历、研究、著作与近期活动会持续更新在作者简介。 最新动态 · 2026年7月：HEMA-2: A Consolidation-Aware Tri-Memory Architecture with Multi-Channel Scheduling for Lifelong Conversational AI。

📝 术语说明

注释

1. 电容器（Capacitor）：短暂储存并释放电能的元件。用于稳定电压、滤除电路噪声。中文也称为电容，业内也叫“电容器”。 ↩

2. BB 率（Book-to-Bill ratio）：同一时期收到的订单量除以出货量所得的数值。大于 1 表示订单多于出货，意味着供应吃紧。 ↩

3. 长期供货合同（LTA，Long-Term Agreement）：不按季度重新议定价格与数量，而是提前约定一年以上期间的供货量与条件的合同。 ↩

4. 硅电容器（Silicon Capacitor）：在硅晶圆上以半导体工艺制成的电容器。可以做得非常薄，因此贴附在芯片封装正下方，用于高性能 AI 芯片及 HBM 周边的电力稳定。 ↩

5. 封装基板（Package Substrate）：将芯片与主板进行电气连接的板材。把芯片上极其密集的连接端子，扩展到主板能够承接的间距。AI 芯片用基板主要采用被称为 FC-BGA 的高规格产品。 ↩

6. 估值（Valuation）：相对于利润或资产，市场给予企业价值多高的评价。将股价除以每股收益得到的市盈率（PER）是其代表性指标。 ↩

7. 配对交易（Pair trade）：在两只类似股票中，买入一只、卖空另一只，押注这两只股票之间相对表现差异的投资方式。 ↩