미국 반도체 공급망, 지금 만들 수 있는 것과 남은 과제

Apple이 공개한 미국 내 반도체 공급망 현장

월스트리트저널의 롤프 윙클러 기자가 Apple과 협력사의 미국 생산 시설을 취재했어요. 텍사스 셔먼의 웨이퍼 공장, 애리조나의 TSMC 반도체 공장, 휴스턴의 Foxconn 조립 시설을 다룬 르포예요. WSJ 기사

저는 이 르포를 읽으면서 투자 금액보다 실제로 어느 공정까지 미국에서 할 수 있는지가 궁금해졌어요. TSMC가 발표한 1,650억 달러는 앞으로 집행할 계획까지 포함한 금액이에요. 공장을 짓기 시작한 것과 필요한 칩을 안정적으로 공급할 수 있게 된 것은 구분해서 봐야 하니까요.

칩을 만들기 전에 필요한 실리콘 웨이퍼

실리콘 웨이퍼를 만들려면 먼저 불순물을 매우 낮은 수준으로 줄인 실리콘을 녹여 하나의 큰 결정을 성장시켜요. 이렇게 만든 원통형 잉곳¹을 얇게 자른 것이 웨이퍼²예요. 표면을 고르게 다듬고 세척·검사한 뒤 칩 제조 공장으로 보내요. SUMCO의 제조 공정 설명

르포에 등장한 텍사스 셔먼 공장은 대만 GlobalWafers의 미국 자회사인 **GlobalWafers America(GWA)**가 운영해요. 2022년 착공해 2025년 5월 문을 열었어요. 회사는 개장 당시 기존 35억 달러에 추가 40억 달러를 더해 미국 투자 계획을 75억 달러로 늘리겠다고 발표했어요. 추가 금액까지 모두 집행했다는 뜻은 아니에요. GlobalWafers 발표

미국 정부가 CHIPS 프로그램³으로 확정한 최대 4억 600만 달러 지원은 셔먼 공장뿐 아니라 미주리주 세인트피터스의 MEMC 시설 등을 포함해요. 미국 NIST 안내

GlobalWafers는 이 공장을 미국에서 20여 년 만에 새로 건설한 동종의 첨단 실리콘 웨이퍼 생산 시설로 설명해요. NIST에 따르면 세계 실리콘 웨이퍼 공급의 약 90%는 동아시아에 집중돼 있어요. 미국에서 칩 생산을 늘리려면 이런 기초 소재의 공급도 함께 확보해야 한다는 뜻이에요.