중국 AI 스마일 커브, 모델이 바닥에 있어요

웃는 입 모양을 한 도표 한 장

구독자님, 이번 주에 뱅크오브아메리카(BofA)의 중국 AI 보고서에 실린 도표 한 장이 여기저기 공유됐어요. 제목은 ‘AI 밸류체인 스마일 커브’¹예요. 세로축은 ‘해자와 수익화’, 가로축은 밸류체인의 순서예요. 왼쪽 끝에서 높게 시작한 곡선이 가운데에서 바닥을 찍고, 오른쪽 끝에서 다시 올라가요. 웃는 입 모양이죠.

왼쪽 위에는 파운드리, AI 가속기, 메모리, 반도체 장비가 있어요. BofA는 이 구간을 ‘전략적 병목’이라고 불러요. 자본이 많이 들고, 기술이 복잡하고, 공정 노하우가 필요하고, 정부가 밀어주는 영역이에요. 요약본은 화웨이, SMIC, CXMT를 여기에 놓았어요. 오른쪽 위에는 클라우드 사업자와 ‘AI 슈퍼앱’이 있어요. 규모, 유통망, 데이터, 교차 판매, 네트워크 효과를 가진 쪽이고, 알리바바 클라우드가 대표로 꼽혀요.

그리고 바닥이에요. 곡선이 가장 낮은 자리에 ODM², 피지컬 AI 제조사, 그리고 LLM 연구소가 나란히 있어요. 요약본이 고른 숫자는 두 개예요. DeepSeek의 가격이 Anthropic의 1.5% 수준이라는 것, 그리고 유니트리가 판 로봇의 70%가 아직 대학으로 간다는 것.

이 글은 공개된 도표(Exhibit 11)와 요약을 기준으로 썼어요. 보고서 전문을 읽은 게 아니라서, 두 숫자가 정확히 무엇과 무엇을 비교한 값인지는 확인하지 못했어요. 그 한계 안에서, 이 도표가 말하는 것과 말하지 않는 것을 나눠서 읽어볼게요.

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원래 곡선에서 연구개발은 위쪽이었어요

스마일 커브는 1992년 에이서 창업자 스탠 시가 PC 산업을 설명하려고 그린 그림이에요. 왼쪽 끝은 연구개발과 핵심 부품, 오른쪽 끝은 브랜드와 서비스, 가운데 바닥은 조립이었어요. 대만 PC 회사들이 조립만 해서는 남는 게 없다는 걸 설득하려는 그림이었죠.

BofA 버전에서 ODM이 바닥에 있는 건 원본과 똑같아요. 서버를 조립해 납품하는 일은 30년 전이나 지금이나 가장 얇은 마진을 가져가요. 이상한 자리는 그 옆이에요. 원본에서라면 왼쪽 위에 있어야 할, 연구개발비를 가장 많이 쓰는 조직이 조립 공장 옆에 앉아 있어요.

기술이 어려운 것과 그 기술로 돈을 받아내는 건 다른 문제라는 뜻이에요. 도표 왼쪽의 설명 네 줄을 다시 보면 ‘기술 복잡도’는 그중 하나일 뿐이에요. 나머지 셋은 자본, 공정 노하우, 규제 지원이에요. 셋 다 경쟁자가 따라 들어오는 데 시간이 오래 걸리는 조건이에요. 모델은 어렵지만, 중국에서는 몇 달 간격으로 비슷한 수준의 모델이 또 나와요.

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